智能手機(jī)導(dǎo)熱硅膠片是一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，包括依次設(shè)置的上導(dǎo)熱層、石墨膜和下導(dǎo)熱層、上導(dǎo)熱層與石墨膜之間與均設(shè)置有膠粘劑劑層，和一層壓敏膠層。填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高手機(jī)發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

智能手機(jī)導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品特性。

1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。

2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。

3、良好的熱傳導(dǎo)率。

4、可提供多種厚度選擇。