當我們在硅膠點膠加工時，關于導電膠本身和所使用的點膠機 ，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員就要完全了解這些參數(shù)，以及它們對于過程結果所可能產生的影響。

一、硅膠點膠加工的參數(shù)說明：

1、流變性

硅膠的流變性就是在高剪切速率作用下粘度很快降低，但當剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證硅膠順利從針頭流出，并在基板上經硅膠點膠加工形成合格的膠點。   
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2、濕剛度

硅膠的濕剛度就是固化前膠水所具有的剛度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件產生移位。

元件移位剛度=元件質量×加速力 抗移位剛度=膠水的濕剛度×接觸面積

二、硅膠點膠加工設備的參數(shù)說明

硅膠點膠加工與電路板的距離ND／針頭內徑NID這是進行點膠時，如果針頭和電路板基板之間的距離不設置不合理的話，操作人員將永遠無法得到正確的點膠結果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點直徑GD就越小，膠點高度H就越高，ND越小，膠點直徑GD就越大，膠點高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據點膠所用針頭的內徑NID計算而得，針頭內徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。

三、硅膠點膠加工過程中可改變的參數(shù)

當我們在硅膠點膠加工時，關于硅膠本身和所使用的點膠機 ，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員必須完全了解這些參數(shù)，以及它們對于過程結果所可能產生的影響。這些參數(shù)分別是：

①   硅膠的參數(shù)，點膠機的參數(shù)，

②   粘度：針頭與電路板的距離，

③   溫度的穩(wěn)定性：針頭的內徑，

④   流變性：膠點的直徑，

⑤   膠內是否有氣泡：等待／延滯時間，

⑥   沾附性(濕剛度)：z軸的回復高度，

⑦膠質均勻性：時間和壓力。